Реализация корпуса | |
| Внешний вид и материал | Алюминий |
| Монтаж | Встраиваемый, На стол |
| IP-защита изделия | IP40 |
| Тип охлаждения | Пассивный |
Тип установленного процессора | |
| Поколение процессора | Skylake, Kaby Lake |
| Сокет | LGA1151 |
| Поддерживаемые процессоры | Celeron, Core i3, Core i5, Core i7 |
Чипсет | |
| Чипсет | Intel Q170 |
ОЗУ | |
| Тип ОЗУ | DDR4 |
| Разъемы для ОЗУ | 2xSODIMM |
| Функция ECC | Нет |
| Максимальный объем ОЗУ | 32 ГБ |
| Вариант установки | С возможностью замены |
Видеоадаптер | |
| Видеоконтроллер | Встроен в процессор |
Сетевые порты | |
| Тип контроллера | Intel i211-AT 10/100/1000 Mbps |
| Количество Ethernet-разъемов | 8 |
Порты ввода-вывода | |
| Всего последовательных портов | 2 |
| Количество разъемов RS-232/422/485 | 2 |
| Количество разъемов USB | 6 |
| Количество USB v2.0 | 2 |
| Количество USB v3.x | 4 |
Дискретный ввод-вывод | |
| Каналов дискретного ввода-вывода | 8 |
Цифровой ввод | |
| Изоляция дискретных каналов | Да |
Аудио | |
| Аудиоконтроллер | Intel HD Audio |
Интерфейсы для накопителей | |
| mSATA | 1 |
Отсеки для накопителей | |
| Всего отсеков для накопителей | 2 |
| Количество отсеков для 2.5" — внутренние | 2 |
Слоты расширения | |
| Всего слотов расширения | 3 |
| Слотов Mini-PCIe | 3 |
| Слотов для Sim-card | 2 |
Дополнительные функции | |
| Сторожевой таймер | Программный |
Порты | |
| Тип коннектора | 2xDB9, DVI, DB15 VGA, HDMI, 8xRJ45, 6xUSB, DIO (Клеммная колодка), 2xSIM Card Slot |
Электропитание | |
| DC входное напряжение | 24...24 В |
Операционная система и ПО | |
| Поддержка ОС | Linux OS, Windows IoT Enterprise 10 |
Размеры | |
| Ширина | 280 мм |
| Высота | 79.6 мм |
| Глубина | 210 мм |
Требования к условиям использования | |
| Рабочая температура | -40...50 °C |
Сертификация и поддерживаемые стандарты | |
| Сертификаты | CE, FCC Class A |
| Стандарты по вибрации и ударам | МЭК 60068-2-27, МЭК 60068-2-64 |
Документация
Аналоги