Реализация корпуса | |
| Внешний вид и материал | Металл и алюминий |
| Монтаж | На DIN-рейку |
| IP-защита изделия | IP30 |
| Тип охлаждения | Пассивный |
Тип установленного процессора | |
| Поколение процессора | Bay Trail |
| Установленный процессор | Intel Atom E3827 |
| Тактовая частота | 1.75 ГГц |
Чипсет | |
| Чипсет | Intel Atom SoC |
ОЗУ | |
| Тип ОЗУ | DDR3L |
| Предустановленная память | 4 ГБ |
| Максимальный объем ОЗУ | 4 ГБ |
Видеоадаптер | |
| Видеоконтроллер | Встроен в Chipset |
Сетевые порты | |
| Количество Ethernet-разъемов | 2 |
| Количество 10/100/1000 Mb Ethernet | 2 |
Порты ввода-вывода | |
| Всего последовательных портов | 6 |
| Количество разъемов RS-232/422/485 | 6 |
| Количество разъемов USB | 2 |
| Количество USB v2.0 | 1 |
| Количество USB v3.x | 1 |
Дискретный ввод-вывод | |
| Каналов дискретного ввода-вывода | 16 |
Цифровой ввод | |
| Изоляция дискретных каналов | Да |
Интерфейсы для накопителей | |
| mSATA | 1 |
| Слоты CompactFlash | 1 |
Отсеки для накопителей | |
| Всего отсеков для накопителей | 1 |
| Количество отсеков для 2.5" — внутренние | 1 |
Слоты расширения | |
| Всего слотов расширения | 3 |
| Слотов Mini-PCIe | 3 |
| Слотов для Sim-card | Да, 2 |
Беспроводные интерфейсы | |
| Интерфейсы сотовой связи | 3G (опция) |
Дополнительные функции | |
| Сторожевой таймер | Программный |
Порты | |
| Тип коннектора | 2xDB9, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (Клеммная колодка), DIO (Клеммная колодка), 4xCOM (Клеммная колодка) |
Электропитание | |
| DC входное напряжение | 12...48 В |
Операционная система и ПО | |
| Поддержка ОС | Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 8, Linux OS |
Размеры | |
| Ширина | 100.6 мм |
| Высота | 135 мм |
| Глубина | 110 мм |
Требования к условиям использования | |
| Рабочая температура | -40...70 °C |
| Допустимые вибрации | 5G, 10 - 150 Hz, amplitude 0.35 mm |
| Допустимый удар | Operating, 25G, half-sine, duration 11 ms |
Сертификация и поддерживаемые стандарты | |
| Сертификаты | CE |
| Электромагнитные помехи (EMI) | FCC Part 18, EN 61000-6-4, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3 |
| Стандарты ЭМС | МЭК 61000-4-2, МЭК 61000-4-3, МЭК 61000-4-4, МЭК 61000-4-5, МЭК 61000-4-6, МЭК 61000-4-8, МЭК 61000-6-2 |
| Стандарт по свободному падению | МЭК 60068-2-32 |
| Стандарты по ЖД | EN 50121-4 |
| Стандарты безопасности | UL 60950-1 |
| Стандарты по вибрации и ударам | МЭК 60068-2-6, МЭК 60068-2-27 |
Документация
Модификации
Аналоги
Модификации на складеСнят с производства
Процессорная плата COM Express Type 6 с Intel Core i3-8100H, QM370, DDR4, DDI/LVDS, GbE LAN, 4xUSB 3.2, 8xUSB 2.0, LPC, SPI, 2xTX/RX, I2C, GPIO, 4xSATA, 12VDC-in
1036.75 $
84 337.02 ₽
Модификации на складеСнят с производства
Процессорная плата COM Express Type 6 с Intel Core i7-8850H, QM370, DDR4, DDI/LVDS, GbE LAN, 4xUSB 3.2, 8xUSB 2.0, LPC, SPI, 2xTX/RX, I2C, GPIO, 4xSATA, 12VDC-in
1604.92 $
130 556.23 ₽
Модификации на складеСнят с производства
Безвентиляторный транспортный компьютер с Intel Core i3-7100U 2.4ГГц, 1xDDR4 SO-DIMM, VGA, HDMI, 2xGbE, 2xUSB2.0 (1хM12), 4xUSB3.0, 1xRS232/422/485, 1x изол.DIO, 2xMiniPCIe, 1xPIM (опция из. M12 2xLAN, 2xCOM), SIM, CFast, 1x2.5", 24..110В (M12) DC
Модификации на складеСнят с производства
Встраиваемый компьютер с AI ускорителем Xilinx Kria K26 Industrial, процессор Arm Cortex-A53, GPU Mali-400 MP2, 4Гб DDR4, 16Гб eMMC, DP, 1xGbE LAN, 1xCOM, 2xUSB 3.0, SIM, M.2 Key B, 12-24VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Встраиваемый компьютер с AI ускорителем Xilinx Kria K26 Commercial, процессор Arm Cortex-A53, GPU Mali-400 MP2, 4Гб DDR4, 16Гб eMMC, DP, 1xGbE LAN, 1xCOM, 2xUSB 3.0, SIM, M.2 Key B, 12-24VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Процессорная плата PICMG 1.3 LGA1700 socket 12th Gen. Intel Core i7/i5/i3, Intel H610E PCH, DDR5, DVI-I, DP, 2x2.5 GbE LAN, 4xCOM, 6xUSB 3.2, 7xUSB 2.0, 4xSATA-600, M.2 Key M 2280, 1xPCIe x16, 4xPCIe x1, 4xPCI
584.59 $
47 554.94 ₽
Модификации на складеСнят с производства
Процессорная плата PICMG 1.3 LGA1700 socket 12th Gen. Intel Core i7/i5/i3, Intel H610E, DDR5, DVI-I, DP, 2x2.5 GbE LAN, 4xCOM, 6xUSB 3.2, 7xUSB 2.0, 4xSATA-600,1xPCIe x16, 1xPCIe x4, 4xPCI
584.59 $
47 554.94 ₽
Снят с производства
Встраиваемый компьютер с платой GPU NVidia Jetson Orin NX, процессор 6-ядерный NVIDIA Arm Cortex A78AE, граф.процессор 1024-core NVIDIA Ampere, 8Гб LPDDR5, HDMI, 1xGbE PoE, 1xGbE LAN, 1xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 1xMicroUSB, 12VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Встраиваемый компактный компьютер для монтажа на DIN-рейку, процессор RISC ARM Cortex-A9 800МГц, 1Гб DDR3, 8Гб eMMC, HDMI, LAN, GB LAN, 4xCOM и сзоляцией, USB, SDHC слот, 12...48В, -40..70C, Linux
Модификации на складеСнят с производства
Многослотовый встраиваемый компьютер с сокетом LGA1700 для Intel Core i7/ i5/ i3 12th gen, Intel Q670E, DDR5, DP++, HDMI, DVI-D, 1x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 1xCOM, 6xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 2x2.5" HDD, M.2 Key M 2280, 4xPCIe, 18-36VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Многослотовый встраиваемый компьютер с сокетом LGA1700 для Intel Core i7/ i5/ i3 12th gen, Intel Q670E, DDR5, DP++, HDMI, DVI-D, 1x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 1xCOM, 6xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 2x2.5" HDD, M.2 Key M 2280, 2xPCIe, 2xPCI, 18-36VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Многослотовый встраиваемый компьютер с сокетом LGA1700 для Intel Core i7/ i5/ i3 12th gen, Intel Q670E, DDR5, DP++, HDMI, DVI-D, 1x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 1xCOM, 6xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 2x2.5" HDD, M.2 Key M 2280, 2xPCIe, 18-36VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Многослотовый встраиваемый компьютер с сокетом LGA1700 для Intel Core i7/ i5/ i3 12th gen, Intel Q670E, DDR5, DP++, HDMI, DVI-D, 1x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 1xCOM, 6xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 2x2.5" HDD, M.2 Key M 2280, 1xPCIe, 1xPCI, 18-36VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Многослотовый встраиваемый компьютер с сокетом LGA1700 для Intel Core i7/ i5/ i3 12th gen, Intel Q670E, DDR5, DP++, HDMI, DVI-D, 1x2.5GbE LAN, 1xGbE LAN, 1xCOM, 6xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 2x2.5" HDD, M.2 Key M 2280, 18-36VDC-in
Модификации на складеСнят с производства
Модуль Half-size Mini PCIe - 2xRS-232, питание 5В, с брекетом и кабелем (DB9)
Модификации на складеСнят с производства
Процессорная плата SMARC v2.0 SoM с процессором NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 4Гб RAM, 8Гб eMMC, HDMI, LVDS, GbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 1xUSB 2.0 OTG, 3xI2C, 1xI2S, 3.3-5.25VDC
253.14 $
20 592.31 ₽
Модификации на складеСнят с производства
Процессорная плата SMARC v2.0 SoM с процессором NXP i.MX8M Mini SoC Quad A53, 4Гб RAM, 8Гб eMMC, LVDS, GbE LAN, 3xUSB 2.0, 4xUART, SPI, QSPI, 14xGPIO, 3xI2C, 2xI2S, 2xCAN, 5VDC-in
323.62 $
26 325.68 ₽
Модификации на складеСнят с производства
Процессорная плата SMARC v2.0 SoM с процессором NXP i.MX8M Mini SoC Quad A53, 2Гб RAM, 8Гб eMMC, LVDS, GbE LAN, 3xUSB 2.0, 4xUART, SPI, QSPI, 14xGPIO, 3xI2C, 2xI2S, 2xCAN, 5VDC-in
306.53 $
24 935.45 ₽
Снят с производства
Процессорная плата SMARC v2.1 SoM с процессором Qualcomm QCS6490, LPDDR4x до 8Gb RAM, UFS 128Gb, HDMI, 2xGbE, 4xUSB, PCle Gen3, MIPI CSI, SDIO, GPIO, SPI, 4xUART
Снят с производства
Процессорная плата SMARC v2.1 SoM с процессором NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 2Гб RAM, 16Гб eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, 2x1Гбит/с LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5ВDC